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  • 探针测试座未推广
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    类别:BGA测试座

  • 发布时间:2019-11-19 10:1:51

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  • 探针测试:适用于各类半导体封装的测试,如BGA、QFN、QFP、LGA、WLCP等,根据客户产品尺寸性能一对一的产品结构设计;根据被测产品电气参数定制电气性能完全匹配的探针;按测试要求选择最匹配的工程塑胶,确保使用寿命;高精密制造零配件,最少Pitch:0.15mm,特殊结构设计,完好保护被测产品

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